منذ دخول عصر التكنولوجيا الذكية، أصبحت التكنولوجيا الإلكترونية الذكية أكثر نضجًا وشعبية في جميع أنحاء العالم. المنتجات المشمولة في هذا المجال، من قطع غيار السيارات إلى المكونات البلورية، ستشمل الغالبية العظمى من المنتجات عملية اللحام. مع التطور المستمر للعلوم والتكنولوجيا، ومستوى تصميم شرائح IC وتوفير تكنولوجيا التعبئة والتغليف، بدأت المنتجات الإلكترونية تتطور في اتجاه متعددة الوظائف وصغيرة الحجم، وتتطور SMT بشكل طبيعي في اتجاه الاستقرار العالي والتكامل العالي للتصغير.
نظرًا للعدد المتزايد من أطراف المكونات الفردية، فإن تباعد أطراف مكونات IC QFP أصبح أيضًا أصغر فأصغر. أصبحت عملية اللحام التقليدية غير قادرة تدريجياً على تلبية احتياجات تكنولوجيا الإنتاج، لذلك ظهر اللحام بالليزر. اليوم سنتحدث عن اللحام بالليزر.
ما هي تقنية اللحام بالليزر؟
تقنية اللحام بالليزر هي طريقة تستخدم الليزر كمصدر للحرارة وتذيب القصدير لجعل لوحة الدائرة ومكوناتها ملائمة تمامًا لعملية اللحام بالنحاس. بدون اتصال، فقط من خلال تشعيع الليزر يمكن توفير الحرارة اللازمة للحام. نظرًا لخصائص عدم التلامس، يمكن أن يكون اللحام للمنتجات ذات الأحجام والأشكال المختلفة مؤهلاً. ولذلك، فهي مناسبة لحام المنتجات في مختلف المجالات، وهي تكنولوجيا لحام قابلة للتطبيق بشكل كبير.
يمكن أن تكون مادة اللحام عبارة عن معجون لحام، وسلك قصدير، وكرة قصدير، وحلقة قصدير وأشكال أخرى مختلفة.
مبدأ اللحام بالليزر
يتم تحقيق المبادئ الأساسية للحام من خلال ثلاث عمليات: الترطيب والانتشار والتعدين. بعد تسخين اللحام وذوبانه، يتم ترطيب مفصل اللحام ونشره على مفصل اللحام مع التوتر المتأصل لمفصل اللحام، ويتم الاتصال بالطبقة المعدنية لمفصل اللحام لتشكيل طبقة من السبائك، بحيث يكون الاثنان متماسكين بقوة مجموع.
سواء كان ليزرًا أو مكواة لحام، فإنه يجب أن يمر بثلاث خطوات: التسخين المسبق لمفصل اللحام، وتسخين مصدر اللحام، وتسخين الشكل. الفرق بين مكواة الليزر ومكواة اللحام هو أن الليزر ينتمي إلى "إطلاق حرارة السطح"، وسرعة التسخين سريعة للغاية، والمنطقة المتضررة بالحرارة صغيرة جدًا. يتم تسخين مكواة اللحام ببطء عن طريق "نقل الحرارة"، وطريقة نقل وتحويل الطاقة الحرارية ليست هي نفسها.
ما هي مميزات اللحام بالليزر؟
1. يمكن إكمال اللحام غير المتصل، فقط من خلال تشعيع الليزر، ولن يجلب عبئًا ماديًا على المصفوفة.
2. لحام الليزر يمكن أن يحقق لحام نقطي عالي الدقة، فقط تسخين جزء الاتصال، منطقة صغيرة متأثرة بالحرارة، تأثير صغير على لوحة PCB، ليس من السهل ثني لوحة PCB.
3. يمكن للآلة ضبط معلمات ثابتة وفقًا لنوع المنتج، بحيث تكون درجة الحرارة والوقت لكل اتصال مشترك لحام متسقة لضمان اتساق جودة وصلة اللحام.
4. الدقة العالية، قطر البقعة الصغيرة، يمكن أن تحقق أجهزة تركيب ذات تباعد دقيق، في حين أن دقة المعالجة أعلى بكثير من اللحام اليدوي، ويمكن لحامها في المساحة أقل من 1 مم.
Xi'an Guosheng Laser Technology Co., Ltd. هي مؤسسة ذات تقنية عالية متخصصة في البحث والتطوير وتصنيع وبيع آلة الكسوة بالليزر الأوتوماتيكية وآلة الكسوة بالليزر عالية السرعة وآلة التبريد بالليزر وآلة اللحام بالليزر ومعدات الطباعة بالليزر ثلاثية الأبعاد. منتجاتنا فعالة من حيث التكلفة وتباع محليًا وخارجيًا. إذا كنت مهتمًا بمنتجاتنا، فيرجى الاتصال بنا على bob@gshenglaser.com.